美國達高特CMX DL+超聲波測厚儀

The CMX DL+ 測厚儀不僅有MVX的所有功能，而且還有同時測量金屬基體和表面非金屬涂層厚度的能力。

美國達高特CMX DL+超聲波測厚儀特點

• 測量方式（僅測量基體厚度、同時測量基體和涂層的厚度、僅測量涂層厚度）

• 顯示模式（數字式顯示、B掃描顯示、A掃描顯示<僅cmx>）

• 增益可調節：超低、低、中、高、超高

• 增益值可到110dB

• 自動增益控制（AGC）

• 時間增益校正（TCG）

• 探頭自動識別，自動調零和溫度補償

• Z大值、Z小值顯示

• 可存儲64個用戶參數設置

• 高速掃查（50次/秒）

• 高達140HZ的脈沖重復頻率

• B掃描顯示用于顯示被測材料的截面形狀

• A掃描波形顯示和RF顯示（CMX DL+）

• 差值測量模式

• 高速掃查功能可用于快速找到壁厚的Z小值

• 上/下限聲光報警功能

• 數據存貯：可存儲21000個測量厚度值或者16000個測量厚度值和B掃描圖形及參數

• 可通過軟件與計算機進行數據交換，方便用戶打印檢測報告

美國達高特CMX DL+超聲波測厚儀參數；

鍵盤

12鍵按鍵

測量范圍

界面波-底波(P-E)方式：0.63－508mm

帶自動溫度補償的界面波-底波(PETP)方式： 0.63－508mm

多層測量(PECT)方式：0.63－508mm（基體） 0.01－2.54mm（表面涂層）

穿透涂層測量(E-E)模式：2.54—102mm（因涂層的不同會有所變化）

僅測量涂層(CT)模式：0.0127——2.54mm（因涂層的不同會有所變化）

顯示精度

0.01mm（可方便的進行公制和英制的轉換）

聲速范圍

1250－13995m/s

工作溫度

-10℃—60℃

探頭類型

1—10MHZ雙晶探頭

探頭接口

LEMO“00”，可以使用MX、MMX系列測厚儀的探頭

通訊接口

RS232接口（配備USB轉RS232接頭）

電池工作時間

150小時（3節5號堿性電池）100小時（3節5號鎳鎘電池）

省電功能

5分鐘無任何操作后能自動關機

顯 示 屏

62X45.7mm（240 X 160像素），大數字厚度值顯示（厚度值數字高度可達17.78mm）

外觀尺寸

63.5X165X31.5 mm

重量

382 g

顯示精度

合金外殼